12月24日，北京奥林匹克公园龙形水系，不少市民在湖面上滑冰。本版摄影/新京报记者 王子诚
带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。，更多细节参见服务器推荐
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相较于国外苹果与三星的相爱相杀，国内的氛围显得焦灼很多，小米、荣耀与 OV 四家都在接下来一到两个月中有新想法、新动作。